पीसीबी टेस्ट मशीन एचडीआई बोर्ड एचसीटी वर्तमान प्रतिरोध उपकरण

एचसीटी वर्तमान प्रतिरोध परीक्षण मशीन पीसीबी बोर्ड

1. उत्पाद परिचय 3000

उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन - उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन प्रौद्योगिकी

डिवाइस को 650 × 750 मिमी पीसीबी बोर्ड सरणी में रखा जा सकता है, जब तक कि कई स्प्लिन वाले सरणी बोर्ड नीचे की ओर तय हो जाते हैं;

सीएडी आरेख के माध्यम से आयात करें, पैरामीटर सेट करें, और प्रक्षेपवक्र आयात क्रिया को पूरा करने के लिए सरल प्रोग्रामिंग करें;

मैन्युअल प्रोग्रामिंग के लिए बदले में प्रत्येक तख़्ता समन्वय का परीक्षण करने की कोई आवश्यकता नहीं है;जब तक वे कंप्यूटर के संचालन को समझते हैं, तब तक ऑपरेटर की आवश्यकताएं अधिक नहीं होती हैं;

एक समय में कई स्प्लिन का परीक्षण कर सकते हैं, विशेष रूप से समान उत्पादों के लिए, परीक्षण आवृत्ति बहुत अधिक है, इस प्रकार पता लगाने की दक्षता में काफी सुधार होता है;

एचडीआई वर्तमान परीक्षण प्रणाली तकनीकी मानकों का सामना करता है।

2. उच्च घनत्व इंटरकनेक्शन--एचडीआई

एचडीआई बोर्ड उच्च घनत्व वाले माइक्रो-वायरिंग और माइक्रो-थ्रू तकनीक द्वारा निर्मित एक सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है।यह 20वीं सदी के अंत में पीसीबी उद्योग द्वारा विकसित एक अपेक्षाकृत नई तकनीक है।पारंपरिक पीसीबी की तुलना में, लेजर ड्रिलिंग तकनीक का उपयोग किया जाता है (और लेजर बोर्ड कहा जाता है), ड्रिल छेद छोटा होता है, सर्किट संकरा होता है, और पैड बहुत कम हो जाता है।सभी इकाई क्षेत्र में अधिक परिपथ वितरण प्राप्त किया जा सकता है।यह उच्च-घनत्व अंतर्संयोजन का परिणाम है।एचडीआई प्रौद्योगिकी के उद्भव ने पीसीबी उद्योग के विकास के साथ अनुकूलित और बढ़ावा दिया है, पीसीबी बोर्ड के उत्पादन और परीक्षण की आवश्यकताएं अधिक हैं।

3. विश्वसनीयता परीक्षण में एचडीआई प्रक्रिया और एचडीआई बोर्ड के वर्तमान परीक्षण का परिचय

1. परीक्षण सिद्धांत:

एचडीआई परीक्षण बोर्ड के अनुसार, जूल के नियम के अनुसार एक निश्चित डीसी करंट पास करें

जूल का नियम: Q=I2*R*T

क्यू कैलोरी है

मैं वर्तमान है

आर प्रतिरोध है

टी समय है

पीसीबी बोर्ड का तापमान वृद्धि गर्मी के समानुपाती होता है। पीसीबी बोर्ड का तापमान पूर्व निर्धारित तापमान तक बढ़ जाएगा और इसे एक निश्चित अवधि के लिए बनाए रखेगा।यदि पीसीबी एक खुले सर्किट के संपर्क में नहीं है, तो परीक्षण ठीक होना निर्धारित है।